荏原製作所:CMP装置産業における技術革新
堀川裕司
CASE#03-06 一橋大学イノベーション研究センター (2004/03/01)
複数の層からなる半導体デバイスの各層をミクロン・ナノレベルで平坦化するのがCMP(化学的機械的研磨)プロセスであり、これが半導体の技術進歩の鍵を握るプロセスの1つになっている。このCMP装置産業において、研磨機と洗浄機を一体化した装置を開発し、後発でありながら世界のトップ企業に上り詰めたのが荏原製作所である。同社のCMP装置産業におけ…
IIRケーススタディ
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